Materiales de encapsulado

El material de sellado tiene una gran influencia en la función del chip LED. La mala disipación de calor o la baja tasa de salida de luz provocarán la falla de la función del chip. Por lo tanto, el material de sellado debe tener buena conductividad térmica, alta transmisión de luz, buena resistencia al calor y características UV (luz ultravioleta) como un fuerte blindaje.

Los materiales de poliuretano encapsulante de la serie Caselec^® con las propiedades de resistencia satisfecha, alta elasticidad, excelente resistencia a la hidrólisis, resistencia al calor, resistencia micótica, resistencia ácido-base, resistencia al frío y al calor, resistencia a la radiación ultravioleta, respetuoso con el medio ambiente, aislante eléctrico e ignífugo, tiene un excelente rendimiento cuando se une con metales como acero, aluminio, cobre y estaño, gomas, plásticos, madera y otros materiales, y son los materiales de sellado ideales.