The sealing material has a great influence on the function of the LED chip. Poor heat dissipation or low light output rate will lead to the failure of the chip function. Therefore, the sealing material must have good thermal conductivity, high light transmittance, good heat resistance and UV (ultraviolet light) features such as strong shielding.
Die verkapselnden Polyurethan Materialien der Caseelec®-Serie mit den Eigenschaften zufrieden stellende Festigkeit, hohe Elastizität, ausgezeichnete Hydrolysebeständigkeit, Hitzebeständigkeit, mykotische Beständigkeit, Säure-Base-Beständigkeit, Kälte- und Hitzeschockbeständigkeit, Beständigkeit gegen ultraviolette Strahlung, umweltfreundlich, elektrisch isolierend und flammhemmend, eignen sich hervorragend für die Verbindung mit Metallen wie Stahl, Aluminium, Kupfer und Zinn, Gummi, Kunststoffen, Holz und anderen Materialien und sind ideale Dichtungsmaterialien.