Encapsulating PU Materials

Vật liệu làm kín có ảnh hưởng lớn đến chức năng của chip LED. Tản nhiệt kém hoặc tốc độ phát sáng thấp sẽ dẫn đến hỏng chức năng của chip. Do đó, vật liệu niêm phong phải có tính dẫn nhiệt tốt, độ truyền sáng cao, khả năng chịu nhiệt tốt và có tính năng chống tia cực tím (tia cực tím) như che chắn mạnh.

Vật liệu PU bao bọc dòng Caselec^® với đặc tính cường độ vừa ý, độ đàn hồi cao, khả năng chống thủy phân tuyệt vời, khả năng chịu nhiệt, kháng nấm mốc, kháng axit-bazơ, kháng sốc nhiệt và lạnh, kháng bức xạ cực tím, thân thiện với môi trường, cách điện và chống cháy, hoạt động xuất sắc khi liên kết với các kim loại như thép, nhôm, đồng và thiếc, cao su, nhựa, gỗ và các vật liệu khác, đồng thời là vật liệu bịt kín lý tưởng.