中文
English
Русский
Español
Français
Português
العربية
Deutsch
한국어
ภาษาไทย
Italiano
Tiếng Việt
Bahasa Indonesia
Malay
Türkçe● Gumuk styren butadien cair adalah kopolimer berat molekul rendah butadien dan styren, dengan berat molekul 2000-10000. Ia mempunyai pengasingan elektrik yang baik dan ciri-ciri fizik, dan sering digunakan dalam medan seperti papan sirkuit, lembaran, dan bahan penyegelan. Berbanding dengan polybutadien cair (LPB), LSBR mempunyai suhu transisi kaca yang lebih tinggi dan panas yang lebih baik dan resistensi memakai. Mengganti LPB dengan LSBR boleh meningkatkan fenomena aliran melekat semasa memproses plat cakar tembaga.
- Laman Utama
- Produk
- Bahan
- Bahan Raw untuk Lekat
- Gumuk styren butadien cair (LSBR)
Gumuk styren butadien cair (LSBR)
Penyelesaian aliran gam PCB
Ricon 100
Penyelesaian pelekat pada PCB
penyelesaian gam PCB
Penyelesaian dielektrik PCB
Penyelesaian PCB tg tinggi
Gam PCB penebat
Performance & Application:
Spesifikasi
| Type | LSBR-2 | LSBR-3 | LSBR-4 |
| Berat molekul | 3000 | 5000 | 5000 |
| Kandungan Styrene(mol %) | 15-20 | 15-20 | 20-25 |
| Kandungan vinil (wt. %) | 80-90 | 80-90 | 20-30 |
| Viskosi (45 oC), Pa·s | < 40 | < 100 | < 20 |
| Luar biasa (%) | ≤ 2 | ||
| Kelihatan | Cairan viskus warna ringan | ||
Pengepasan
Borang ditanya
Hubungi Kami
No. 2000, Shunhua Road, High-tech Zone, Jinan, Shandong, China.
+86-379-62301606/1673
Stella
Anda boleh mempercayai kami
Kami komited untuk bahan mentah pelekat, bahan baru poliuretana dan hidrogen peroksida & bahan mentah sokongan. Dengan teknologi kelas pertama, produk dan perkhidmatan, produk ur digunakan secara meluas dalam pelekat kelas tinggi, salutan khas, elastomer, aeroangkasa, automotif, elektronik 3C, fotovoltaik, perlombongan dan bidang lain.