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액상 부틸렌-스티렌 고무 (LSBR)

액상 부틸렌-스티렌 고무 (LSBR)

PCB 접착제 흐름 솔루션

Ricon 100

PCB 접착제 솔루션

PCB 유전체 솔루션

고 tg PCB 솔루션

절연 PCB 접착제

성능 및 애플리케이션:

● 액상 스티렌-부타디엔 고무는 부타디엔과 스티렌의 저분자량 공중합체로 분자량은 2000~100000이다. 전기절연과 물리적 성능이 뛰어나 회로기판, 접착제, 밀봉재 등에 많이 쓰인다.LSBR은 액체 폴리부틸렌(LPB)보다 유리화 전환 온도가 높고 내열성과 내마모성이 뛰어나다.LPB 대신 LSBR을 사용하면 복동판 가공 과정에서의 접착제 흐름을 개선할 수 있다.

사양

유형	LSBR-2	LSBR-3	LSBR-4
분자량	3000	5000	5000
스티렌 함유량(mol %)	15-20	15-20	20-25
비닐 함유량 (wt. %)	80-90	80-90	20-30
점도 (45 oC), Pa·s	< 40	< 100	< 20
휘발성 (%)	≤ 2
모양	옅은 색의 끈적끈적한 액체

포장