中文
English
Русский
Español
Français
Português
العربية
Deutsch
한국어
ภาษาไทย
Italiano
Tiếng Việt
Bahasa Indonesia
Malay
Türkçe● Karet stirena butadiena cair adalah kopolimer butadiena dan stirena dengan berat molekul rendah, dengan berat molekul 2000-10000. Ia memiliki isolasi listrik dan sifat fisik yang sangat baik, dan sering digunakan di bidang-bidang seperti papan sirkuit, perekat, dan bahan penyegel. Dibandingkan dengan polibutadiena cair (LPB), LSBR memiliki suhu transisi kaca yang lebih tinggi serta ketahanan panas dan aus yang lebih baik. Mengganti LPB dengan LSBR dapat memperbaiki fenomena aliran perekat selama pemrosesan pelat berlapis tembaga.
- Home
- Produk
- Bahan
- Material Raw untuk Adhesive
- Karet Styrene Butadiena Cair (LSBR)
Karet Styrene Butadiena Cair (LSBR)
Solusi aliran lem PCB
Ricon 100
Solusi perekat pada PCB
Solusi lem PCB
Solusi dielektrik PCB
Solusi PCB tg tinggi
Lem PCB isolasi
Kinerja & Aplikasi:
Spesifikasi
| Tipe | LSBR-2 | LSBR-3 | LSBR-4 |
| Berat molekul | 3000 | 5000 | 5000 |
| Konten stirena(mol %) | 15-20 | 15-20 | 20-25 |
| Konten vinil (wt. %) | 80-90 | 80-90 | 20-30 |
| Viskositas (45 oC), Pa·s | < 40 | < 100 | < 20 |
| Volatil (%) | ≤ 2 | ||
| Penampilan | Cairan kental berwarna terang | ||
Kemasan
Formulir diminta
Kontak kami
No. 2000, Shunhua Road, High-tech Zone, Jinan, Shandong, China.
+86-379-62301606/1673
Stella
Kau bisa percaya pada kami.
Kami berkomitmen untuk bahan-bahan mentah melekat, bahan-bahan baru poliuretan dan peroksida hidrogen & mendukung bahan-bahan mentah. Dengan teknologi kelas pertama, produk dan layanan, produk-produk kami digunakan dengan luas di lembaran tinggi, mantel khusus, elastomer, aerospace, automotif, elektronik 3C, fotovoltaik, pertambangan tambang dan lainnya.